醫(yī)藥用高剪切混合器—應(yīng)用

高剪切混合器在製藥過程中的主要用途包括：

(1)通過高速剪切對活性成分進行濕法粉碎，迅速減小粒徑。

(2)高速剪切迅速破壞微生物細胞，促進發(fā)酵恢復過程。

(3)通過高速剪切得到過飽和溶液進行藥物結(jié)晶。

例如

可以使用高剪切混合器製備均勻且穩(wěn)定的納米顆粒懸浮液。納米材料在耐磨塗層、納米流體、磨料漿和環(huán)境催化方面的巨大潛在應(yīng)用。根據(jù)原始顆粒團聚體的內(nèi)聚力和外界施加的破壞力的相對大小，三種不同的固體顆粒團聚體的破碎機理為：

(1)沖蝕，即在大顆粒團聚體的上層粉碎小碎片。結(jié)果是顆粒越來越小，顆粒團聚體逐漸減少。

(2)分割，即將大的顆粒聚集體分成更小但大致相等的聚集體，直到形成可能的最小粒徑。

(3)破裂，即大顆粒結(jié)塊，直接分解成許多小顆粒，沒有中等大小的顆粒。

醫(yī)藥用高剪切混合器—選型

1. 應(yīng)用目的和功能要求

2. 單次、每小時、每分鐘的處理量

3. 介質(zhì)的特征與參數(shù)，如粒徑、密度、粘度、含固量、腐蝕性等

4. 連接方式、尺寸、標準、要求

5. 衛(wèi)生要求與標準

備注：由于我們的設(shè)備是美國進口，供貨期10-12周左右，采購時請余量充裕的生產(chǎn)交付時間，以免單位使用。

我們的設(shè)備可以應(yīng)用于：

1. 發(fā)酵工藝段

2. 制糖

3. 生物醫(yī)藥

4. 制藥

5. 食品制造

6. 化妝品等日化產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造